1.硅胶点胶机固化温度曲线

　　关于胶的固化，普通的消费类生产商给出了温度曲线。在实践中，应该有可能使用较低的温度进行固化，以使胶水具有足够的粘性。足够的力量。

　　2.硅胶点胶机点胶量大小

　　胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，修补后的胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保足够的胶水用水粘合组件，以防止过多的胶水浸入焊盘。胶水量由螺杆泵的旋转时间决定。实际上，它应该基于消耗状态。条件(室温，胶水粘度等)选择泵的旋转时间。

　　3.硅胶点胶机胶水温度

　　普通环氧树脂胶应保存在00c-50c的冰箱中，使用前应将其取出1/2小时，以使胶充分并符合工作温度胶水的使用温度应为230c-250c; 环境温度对胶水的黏度影响很大，如果温度太低，胶水点会变小，硅胶点胶机呈现出绘画场景象。环境温度相差50c会导致点胶质量发生50%的变化。因此，应控制环境温度。同时环境温度也应给确保小胶点容易变干并影响附着力。

　　4.硅胶点胶机机针尺寸

　　针头的内径应为分配点直径的1/2。在分配过程中，应根据印刷电路板上垫的尺寸选择分配针：例如0805和1206的打击垫尺寸没有太大不同，可以选择相同类型的针，但是对于非常不同的打击垫，必须选择不同的针，这样您才能为了保证胶点的质量，还可以提高卧春的生产效率。

　　5.硅胶点胶机胶水的粘度

　　胶的粘度间接影响胶的质量。如果粘度大，胶合点会变小，甚至被拉拔; 如果粘度小，则胶合点会变大，然后可以进行染色和焊接。硅胶点胶机在点胶过程中，为不同粘度的胶水选择合理的背压和胶水速度。

　　6.硅胶点胶机针与PCB板之间的间距

　　不同的分配器使用不同的针头，并且某些针头具有一定程度的止动(例如cam /很多5000)。针刺应在每个任务的开始使用pcb间隔进行校准，即z轴高度校准。