点胶机方案

概要: 3C数码手机·智能硬件·5G通讯   家电·LED照明·新能源·电源  汽车动力·汽车电子  柔性屏（OLED）·LCD显示屏   PCB·PCBA·FPC电路板·半导体  玩具·五金模具·建筑   光学·电声·音响啦叭  音圈·VCM·CMM  医学·军工·航天 3C数码移动电子产业的产品性能不断得到扩展，对于封装、粘贴、防水、等各方要求不断更新提高标准以及产品尺寸的减小，底部填充、粘贴、粘合、防松、防潮、防氧化、表面保护的各种工艺。己成为电子产品可靠性提高的硬性工艺。 介质类别 底部填充(underfill)、 UV胶、 硅胶、 热熔胶（PUR）、 防水三防胶、 黄胶白乳胶、 油漆油脂、 导热硅脂硅泥、 锡膏银桨、 红胶、AB双液胶、 树脂、 润滑脂、 快慢干胶、 试剂药剂   流体特性  目前我们产品对各种类型的胶水特性，己研发出比较成熟稳定的解决方案！对于各种流体以及药物试剂化学品、液态固态胶水、油脂、锡膏银浆、等各种特性要求：比如（高中低粘度、含与不含颗粒填充物、固化时间、供料包装规、）的工艺要求，均可实现精准定量出胶。对于各种窄边框无边框的特殊胶路工艺，我们有多年的生产应用经验。   出胶方式 常规精密控制接触式定量出胶 接触式精密出胶阀/镙杆阀/镙杆泵出胶 AB比例阀动态搅拌阀出胶 非接触式喷射/压电喷胶/喷雾水帘涂履出胶